書誌詳細
この資料の書誌詳細情報です。
タイトルコード |
1009810719948 |
書誌種別 |
図書 |
著者名 |
半導体新技術研究会/編
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村上元/監修 |
出版者 |
工業調査会
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出版年月 |
2007.9 |
ページ数 |
333p |
大きさ |
26cm |
分類記号 |
549.8
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書名 |
図解最先端半導体パッケージ技術のすべて |
書名ヨミ |
ズカイ サイセンタン ハンドウタイ パッケージ ギジュツ ノ スベテ |
内容紹介 |
高速伝送、光、無線、高密度SiP、パワーエレクトロニクス…。世界の高性能・高密度電子機器を支える最先端半導体パッケージの設計・材料・装置技術から今後の応用までを図や写真を豊富に用いてわかりやすく解説する。 |
件名1 |
半導体
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資料情報
各蔵書資料に関する詳細情報です。
No. |
所蔵館 | 資料番号 | 請求記号 | 配架場所 | 帯出区分 | 状態 |
貸出 |
1 |
県立図 | 007630189 | 549.9/2194/ | 書庫 | 帯出可 | 在庫 | ○ |
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