書誌詳細
この資料の書誌詳細情報です。
タイトルコード |
1009810433161 |
書誌種別 |
図書 |
著者名 |
石塚勝/著
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出版者 |
丸善
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出版年月 |
2003.8 |
ページ数 |
466p |
大きさ |
21cm |
分類記号 |
549
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書名 |
電子機器の熱設計 |
書名ヨミ |
デンシ キキ ノ ネツセッケイ |
副書名 |
基礎と実際 |
内容紹介 |
エレクトロニクス機器の熱設計の経験者のための技術書。「素子冷却のための熱設計とその最適化技術」と「最適化のためのシミュレーション技術」、とくにLSIパッケージと解析シミュレーション技術に重点を置く。 |
著者紹介 |
1953年生まれ。東京大学大学院博士課程修了。工学博士。(株)東芝に入社。現在、富山県立大学工学部教授。 |
件名1 |
電子機器
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件名2 |
熱伝達
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件名3 |
冷却機
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資料情報
各蔵書資料に関する詳細情報です。
No. |
所蔵館 | 資料番号 | 請求記号 | 配架場所 | 帯出区分 | 状態 |
貸出 |
1 |
県立図 | 006788814 | 549/941/ | 書庫 | 帯出可 | 在庫 | ○ |
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