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トコトンやさしい半導体パッケージとプリント配線板の材料の本　(Ｂ＆Ｔブックス)

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書誌詳細

この資料の書誌詳細情報です。

タイトルコード 1000001015962
書誌種別 図書
著者名 高木清／著
大久保利一／著
出版者 日刊工業新聞社
出版年月 ２０２３．６
ページ数 １５７ｐ
大きさ ２１ｃｍ
ISBN 978-4-526-08281-8
分類記号 549.8
書名 トコトンやさしい半導体パッケージとプリント配線板の材料の本　(Ｂ＆Ｔブックス)
書名ヨミ トコトン　ヤサシイ　ハンドウタイ　パッケージ　ト　プリント　ハイセンバン　ノ　ザイリョウ　ノ　ホン
内容紹介 半導体パッケージとプリント配線板の材料について、製造工程で使われるプロセス材料も含めて、基礎知識から技術動向、特性、将来展望までをやさしく解説する。実装技術を取り巻く電子業界の動向なども収録。
著者紹介 高木技術士事務所開設、プリント配線板関連技術のコンサルタント。
件名1 半導体
件名2 プリント回路


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No. 所蔵館資料番号請求記号配架場所帯出区分状態 貸出
1 県立図010541670549.9/3531/ 一般開架帯出可在庫 ○
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