書誌詳細
この資料の書誌詳細情報です。
| タイトルコード |
1000000819980 |
| 書誌種別 |
図書 |
| 著者名 |
二川清／編著
|
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上田修／著 |
| 出版者 |
日科技連出版社
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| 出版年月 |
２０１９．１２ |
| ページ数 |
８，２１８ｐ |
| 大きさ |
２１ｃｍ |
| ISBN |
978-4-8171-9685-9 |
| 分類記号 |
549.8
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| 書名 |
半導体デバイスの不良・故障解析技術 (信頼性技術叢書) |
| 書名ヨミ |
ハンドウタイ デバイス ノ フリョウ コショウ カイセキ ギジュツ |
| 内容紹介 |
半導体デバイスの不良と故障について、基礎から最新情報まで幅広いレベルの内容を解説。それぞれの分野の側面を気軽に知ることができるコラム、「初級信頼性技術者」資格認定試験に出るような５択の演習問題も掲載。 |
| 著者紹介 |
１９４９年大阪市生まれ。大阪大学大学院基礎工学研究科物理系修士課程修了。工学博士。芝浦工業大学非常勤講師。信頼性技術功労賞など受賞。著書に「はじめてのデバイス評価技術」など。 |
| 件名1 |
半導体
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| 件名2 |
信頼性（工学）
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資料情報
各蔵書資料に関する詳細情報です。
| No. |
所蔵館 | 資料番号 | 請求記号 | 配架場所 | 帯出区分 | 状態 |
貸出 |
| 1 |
県立図 | 009957846 | 509.6/1168/ | 一般開架 | 帯出可 | 在庫 | ○ |
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