書誌詳細
この資料の書誌詳細情報です。
タイトルコード |
1000000819980 |
書誌種別 |
図書 |
著者名 |
二川清/編著
|
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上田修/著 |
出版者 |
日科技連出版社
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出版年月 |
2019.12 |
ページ数 |
8,218p |
大きさ |
21cm |
ISBN |
978-4-8171-9685-9 |
分類記号 |
549.8
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書名 |
半導体デバイスの不良・故障解析技術 (信頼性技術叢書) |
書名ヨミ |
ハンドウタイ デバイス ノ フリョウ コショウ カイセキ ギジュツ |
内容紹介 |
半導体デバイスの不良と故障について、基礎から最新情報まで幅広いレベルの内容を解説。それぞれの分野の側面を気軽に知ることができるコラム、「初級信頼性技術者」資格認定試験に出るような5択の演習問題も掲載。 |
著者紹介 |
1949年大阪市生まれ。大阪大学大学院基礎工学研究科物理系修士課程修了。工学博士。芝浦工業大学非常勤講師。信頼性技術功労賞など受賞。著書に「はじめてのデバイス評価技術」など。 |
件名1 |
半導体
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件名2 |
信頼性(工学)
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資料情報
各蔵書資料に関する詳細情報です。
No. |
所蔵館 | 資料番号 | 請求記号 | 配架場所 | 帯出区分 | 状態 |
貸出 |
1 |
県立図 | 009957846 | 509.6/1168/ | 一般開架 | 帯出可 | 在庫 | ○ |
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