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半導体・電子機器の熱設計＆解析　(初めて学ぶ現場技術講座)

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書誌詳細

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タイトルコード 1000000083965
書誌種別 図書
著者名 石塚勝／著
出版者 三松株式会社出版事業部
出版年月 ２０１０．１０
ページ数 ６，２１８ｐ
大きさ ２１ｃｍ
ISBN 978-4-903242-43-9
分類記号 549
書名 半導体・電子機器の熱設計＆解析　(初めて学ぶ現場技術講座)
書名ヨミ ハンドウタイ　デンシ　キキ　ノ　ネツセッケイ　アンド　カイセキ
副書名 ヒットする製品開発と設計力ＵＰ
内容紹介 熱設計に必要な基礎知識や様々な設計・解析事例を解説したテキスト。電子機器の冷却の基礎である熱の伝わり方をはじめ、放熱設計、熱回路網法、相変化冷却技術、伝熱デバイスなどを取り上げる。
著者紹介 東京大学大学院博士課程機械工学専攻修了（工学）。（株）東芝に入社。平成１５年より富山県立大学工学部教授。著書に「熱設計技術・解析ハンドブック」など。
件名1 電子機器
件名2 半導体
件名3 熱伝達


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No. 所蔵館資料番号請求記号配架場所帯出区分状態 貸出
1 県立図008255416549/1004/ 県人文庫帯出可在庫 ○
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